Etiket: <span>3D paketleme</span>

Xiaomi Xring O100 Tanıtıldı: Saniyede 330 Token!

Xiaomi, saniyede 330 token hıza ulaşan yeni yapay zeka çipi Xring O100'ü duyurdu. 6 nm 3D paketleme teknolojisiyle bellek darboğazını bitiriyor.